据供应链消息股票杠杆工具，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术股票杠杆工具，这是台积电最新的封装方案。

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